CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Crown-Sports-Betting-customerservice@js-hxtz.com
Euro-betting-platform-admin@9tru.com
网赌平台
AG-platform-support@baoyifen.net
咸阳赶集网
bg视讯
新书啦
欧洲杯下注
Crown-credit-network-sales@zrtee.com
Buying-platform-contact@tdxwx.com
Sun-City-entertainment-City-media@lol-ag.com
艾逸网
IT分众
Lottery-platform-support@hebmetalmesh.net
新葡京官网
中国产品网
金肯职业技术学院
太阳城娱乐城
武汉出租车论坛
拜尔地板官网
求医在线网两性频道
极限广告联盟
培训指南
运城视听网
e卡售
安华瓷砖
中国教师站
金色世纪商旅网
番禺社区
巴拉巴拉品牌官方网站
无老师私塾英语网
瑞星网安全资讯
站点地图
扎兰屯信息网
创客100网